化學(xué)鍍銅在工業(yè)上最重要的應(yīng)用是印制線路板(PCB)的通孔金屬化過程,在各層印制導(dǎo)線的絕緣孔壁內(nèi)沉積上一層銅,從而使兩面的電路導(dǎo)通,成

為一個(gè)整體�，F(xiàn)階段,印制線路板通孔的化學(xué)鍍銅研究主要集中在開發(fā)新的環(huán)保型還原劑以代替早期有毒的甲醛還原劑,避免甲醛歧化副反應(yīng)造

成的甲醛浪費(fèi)、鍍液分解失效等問題。目前市場(chǎng)廣泛使用酒石酸-EDTA化學(xué)鍍銅體系。以次磷酸鹽作還原劑的化學(xué)鍍銅新工藝只適用于鍍薄銅

層。這種化學(xué)鍍銅液不添加促進(jìn)劑,在鍍銅液中浸3min即可獲得0.1μm厚的鍍銅層;然后再在CuSO4?5H2O電鍍液中以1A/dm2的微電流密度電鍍銅

,就可獲得厚度在0.5μm以上的鍍銅層[3]。楊防祖等[4]研究了以次磷酸鈉為還原劑,檸檬酸鈉為配位劑的化學(xué)鍍銅體系,研究了溫度、pH值、

鎳離子的質(zhì)量濃度對(duì)次磷酸鈉陽極氧化和銅離子陰極還原的影響,結(jié)果表明各反應(yīng)參數(shù)強(qiáng)烈地影響陰極與陽極過程。徐桂英,LiJ等[5-6]通過研

究非金屬化學(xué)鍍銅各因素對(duì)沉積速率和鍍液穩(wěn)定性的影響,確定了以次磷酸鹽代替甲醛作為還原劑的化學(xué)鍍銅新工藝具有鍍速快、無毒、銅層

致密光亮、鍍液更穩(wěn)定等特點(diǎn).如廣州貽順化工研發(fā)的環(huán)�；瘜W(xué)鍍銅水Q/YS.118(貽順牌)。適用于印刷線路板孔金屬化學(xué)鍍銅，也適用于鐵，

鋼，不銹鋼，鋅合及銅合金表面化學(xué)鍍銅，適用于掛籃式化學(xué)鍍。

目前,為適應(yīng)日益嚴(yán)格的環(huán)保要求,加強(qiáng)化學(xué)鍍銅的理論研究、開發(fā)環(huán)保型化學(xué)鍍銅新工藝用以降低成本、延長(zhǎng)鍍液使用壽命及減少污染仍是科

研工作者面臨的一項(xiàng)長(zhǎng)期任務(wù)。隨著現(xiàn)代工業(yè)的飛速發(fā)展,尤其是高新技術(shù)的發(fā)展,為化學(xué)鍍銅的應(yīng)用范圍提供了更廣闊的發(fā)展空間,碳纖維化

學(xué)鍍銅、化學(xué)鍍銅基多元合金、納米微�；瘜W(xué)鍍銅等技術(shù)將得到高速發(fā)展。特別在微電子領(lǐng)域,為滿足電子線路高密度互連的需求,提高化學(xué)鍍

銅層的均鍍與深鍍能力仍將是化學(xué)鍍領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。