PCB線路板鍍銅用于印刷線路板孔金屬化學鍍銅,是專為PCB獲得均一,光亮銅沉積層而設(shè)計。它具有優(yōu)良的均鍍能力和深鍍能力,鍍層的應(yīng)力小,延展性好,適合用于印刷電路板酸性鍍銅。印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì),在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩(wěn)定性。

Q/YS.118（貽順牌）PCB線路板鍍銅具有以下特點：

具有高速沉銅,穩(wěn)定性高,工作溫度和溶液濃度適用范圍較寬,銅層致密,有極佳的結(jié)合力,鍍層是光亮紫銅色等特點。

1,鍍液具有優(yōu)良的均鍍能力和覆蓋能力,厚度分布均勻。

2,鍍層平整,致密,均勻。

3,銅鍍層的延展性優(yōu)良,導電性,熱沖擊性能良好。

4,光亮劑穩(wěn)定,耐溫性好,分解產(chǎn)物少,活性碳處理的周期長。

【產(chǎn)品指標】

1,高速沉銅劑A劑：比重1.10~1.12,深藍色液體,

2,沉銅B劑: 比重1.10~1.12,透明液體。PH值 13~14。

3,沉銅工作液的配制：使用前按A:B:去離子水=1:2:3

4,沉銅工藝流程：工件前處理（除油除銹,活化,敏化）----水洗---沉銅（15分鐘~60分鐘）----水洗----鈍化---烘干

【注意事項】

1,沉銅過程會不斷消耗成分,沉銅過程中要及時補充A,B兩劑,測試并調(diào)節(jié)PH值到12.5~13.0.

2,沉銅裝載比1~3dm2,沉銅溫度:常溫.

3,化學沉銅停止工作時,要繼續(xù)保持空氣攪拌,用20%硫酸調(diào)節(jié)PH值到9~10,鍍液要蓋好,以防止鍍液有效成分的無功損耗和蟲子灰塵的污染。重新啟動鍍液時,可在攪拌條件下用20%NaOH 調(diào)整PH值到12.5~13.0

4,在沉銅過程中如果發(fā)現(xiàn)鍍液變混濁,此時要及時加入穩(wěn)定劑 0.5克/升。攪拌均勻后鍍液恢復穩(wěn)定。